Elektron ulgamlary elektromagnit päsgelçilikden (EMI) goramak gyzgyn mowzuga öwrüldi.5G ülňülerindäki tehnologiki ösüşler, ykjam elektronika üçin simsiz zarýad bermek, şassä antenna integrasiýasy we Package in System (SiP) girizilmegi komponent paketlerinde we has uly modully programmalarda has gowy EMI goragynyň we izolýasiýasynyň zerurlygyny döredýär.Gabat gelýän gorag üçin, paketiň daşky ýüzleri üçin EMI gorag materiallary, esasan, içerki gaplama programmalary üçin deslapky gaplaýyş tehnologiýasyny ulanyp, fiziki bug çökdürmek (PVD) amallary arkaly saklanýar.Şeýle-de bolsa, pürküji tehnologiýasynyň göwrümliligi we çykdajy meselesi, şeýle hem sarp edilýän materiallaryň ösüşi, EMI goragy üçin alternatiw pürküji usullarynyň göz öňünde tutulmagyna sebäp bolýar.
Authorsazyjylar EMI gorag materiallaryny zolaklarda we has uly SiP paketlerinde aýratyn bölekleriň daşarky ýüzlerine ulanmak üçin spreý örtük prosesleriniň ösüşini ara alyp maslahatlaşarlar.Senagat üçin täze işlenip düzülen we kämilleşdirilen materiallary we enjamlary ulanmak bilen, 10 mikrondan az paketlerde paket burçlarynda we paket gyralarynda birmeňzeş örtügi üpjün edýän bir proses görkezildi.gapdal diwar galyňlygy gatnaşygy 1: 1.Geçirilen gözlegler, pürküji tizligini ýokarlandyrmak we paketiň belli ýerlerine örtükleri saýlap ulanmak arkaly EMI galkanyny komponent paketlerine ulanmak üçin önümçilik bahasynyň peselip biljekdigini görkezdi.Mundan başga-da, enjamlaryň az mukdarda gymmaty we pürküji enjamlar bilen deňeşdirilende enjamlary sepmek üçin has gysga möhlet önümçilik kuwwatyny ýokarlandyrmak ukybyny ýokarlandyrýar.
Jübi elektronikasy gaplanylanda, SiP modullarynyň käbir öndürijileri elektromagnit päsgelçiliklerden goramak üçin SiP-iň düzüm böleklerini biri-birinden we daşyndan izolirlemek meselesine duçar bolýarlar.Çukurlar içki bölekleriň töwereginde kesilýär we korpusyň içinde has kiçi Faradaý kapasasyny döretmek üçin trubalara geçiriji pasta ulanylýar.Çukuryň dizaýny daralýarka, çukury doldurýan materialyň ýerleşdirilişiniň göwrümine we takyklygyna gözegçilik etmek zerurdyr.Iň soňky ösen partlaýyş önümleri göwrümi dolandyrýar we dar howa akymynyň giňligi çukuryň takyk doldurylmagyny üpjün edýär.Iň soňky ädimde, bu pasta bilen doldurylan garymlaryň üstleri daşarky EMI gorag örtügi bilen birleşdirilýär.Spreý örtük tüýdük enjamlaryny ulanmak bilen baglanyşykly meseleleri çözýär we kämilleşdirilen EMI materiallaryndan we çöketlik enjamlaryndan peýdalanýar, SiP paketlerini içerki gaplama usullaryny ulanyp öndürmäge mümkinçilik berýär.
Soňky ýyllarda EMI goragy esasy alada öwrüldi.5G simsiz tehnologiýasynyň kem-kemden kabul edilmegi we 5G-iň zatlaryň internetine (IoT) we möhüm ähmiýetli aragatnaşyklara geljek mümkinçilikleri bilen, elektron böleklerini we gurnamalaryny elektromagnit päsgelçiliklerinden netijeli goramagyň zerurlygy artdy.zerurdyr.Upcomingakynda çykjak 5G simsiz standarty bilen, 600 MGs-dan 6 GGs-a çenli signal ýygylyklary we millimetr tolkun zolaklary tehnologiýa kabul edilenden has ýaýbaňlanar we güýçlener.Käbir teklip edilýän ulanyş hadysalary we ýerine ýetirişleri gysga aralyklarda aragatnaşygy saklamaga kömek etmek üçin ofis binalary ýa-da jemgyýetçilik ulaglary üçin penjire panellerini öz içine alýar.
5G ýygylyklarynyň diwarlara we beýleki gaty zatlara girmeginde kynçylyk çekýändigi sebäpli, teklip edilýän beýleki amallar ýeterlik gurşawy üpjün etmek üçin öýlerde we ofis binalarynda gaýtalaýjylary öz içine alýar.Bu hereketleriň hemmesi, 5G ýygylyk zolaklarynda signallaryň ýaýramagynyň ýokarlanmagyna we bu ýygylyk zolaklarynda we olaryň garmonikasynda elektromagnit päsgelçiligiň has ýokary töwekgelçiligine sebäp bolar.
Bagtymyza, EMI daşarky böleklere we System-in-Package (SiP) enjamlaryna inçe, geçiriji metal örtük ulanyp goralyp bilner (1-nji surat).Geçmişde EMI gorag serişdesi möhürlenen metal gaplary komponentleriň toparlarynyň töweregine goýmak ýa-da aýry-aýry böleklere gorag lentasy bilen ulanylýar.Şeýle-de bolsa, paketler we ahyrky enjamlar kiçeldilmegini dowam etdirýärkä, göwrümli çäklendirmeler we ykjam we geýip bolýan elektronikada has köp ulanylýan dürli-dürli, ortogonal däl paket düşünjelerini dolandyrmak üçin çeýeligi sebäpli bu gorag usuly kabul ederliksiz bolýar.
Edil şonuň ýaly-da, käbir öňdebaryjy paket dizaýnlary, paketiň daşky görnüşini doly bukja bilen däl-de, EMI goramak üçin paketiň diňe käbir ýerlerini saýlap alýarlar.Daşarky EMI goragyndan başga-da, täze SiP enjamlary dürli paketleri bir paketde biri-birinden dogry izolirlemek üçin gönüden-göni bukjada gurlan goşmaça gorag talap edýär.
Galyplanan komponent paketlerinde ýa-da galypdan ýasalan SiP enjamlarynda EMI goraglylygyny döretmegiň esasy usuly, birnäçe gatlak metallary ýüzüne sepmekdir.Tüýdük bilen arassa metaldan ýa-da metal erginlerinden gaty inçe birmeňzeş örtükler, galyňlygy 1-7 mkm bolan paket ýüzlerine goýulyp bilner.Tüýkürmek prosesi metallary angstrom derejesinde goýmaga ukyplydygy sebäpli, örtükleriniň elektrik häsiýetleri adaty gorag programmalary üçin şu wagta çenli täsirli boldy.
Şeýle-de bolsa, goraga zerurlygyň artmagy bilen, tüýkürmek önüm öndürijiler we işläp düzüjiler üçin ulaldylan usul hökmünde ulanylmagynyň öňüni alýan düýpli kemçilikleri bar.Spreý enjamlarynyň başlangyç maýa bahasy millionlarça dollar aralygynda gaty ýokary.Köp kameraly proses sebäpli, pürküji enjam liniýasy uly meýdany talap edýär we doly integrirlenen geçiriş ulgamy bilen goşmaça gozgalmaýan emläk zerurlygyny hasam artdyrýar.Adaty tüýdük kamerasynyň şertleri 400 ° C aralygynda bolup biler, sebäbi plazma tolgunmasy materialy tüýkülik nyşanyndan substrata ýaýradýar;şonuň üçin, başdan geçirilýän temperaturany peseltmek üçin substraty sowatmak üçin “sowuk tabak” gurnama enjamy talap edilýär.Depolasiýa prosesinde metal berlen substrata goýulýar, ýöne, adatça, 3D paketiň dik gapdal diwarlarynyň örtük galyňlygy, ýokarky gatlagyň galyňlygy bilen deňeşdirilende adatça 60% -e çenli bolýar.
Galyberse-de, tüýkürme çyzykly çöketlik prosesi bolany üçin, metal bölejikleri saýlanyp bilinmeýär ýa-da üýtgeýän gurluşlaryň we topologiýalaryň aşagynda goýulmaly, bu kameranyň diwarlarynyň içinde ýygnanmagyna goşmaça ep-esli maddy ýitgä sebäp bolup biler;şeýlelik bilen, köp tehniki hyzmaty talap edýär.Berlen substratyň käbir ýerleri açyk galdyrylmaly bolsa ýa-da EMI goragy talap edilmeýän bolsa, substrat hem öňünden maskalanmalydyr.
Elektron ulgamlary elektromagnit päsgelçilikden (EMI) goramak gyzgyn mowzuga öwrüldi.5G ülňülerindäki tehnologiki ösüşler, ykjam elektronika üçin simsiz zarýad bermek, şassä antenna integrasiýasy we Package in System (SiP) girizilmegi komponent paketlerinde we has uly modully programmalarda has gowy EMI goragynyň we izolýasiýasynyň zerurlygyny döredýär.Gabat gelýän gorag üçin, paketiň daşky ýüzleri üçin EMI gorag materiallary, esasan, içerki gaplama programmalary üçin deslapky gaplaýyş tehnologiýasyny ulanyp, fiziki bug çökdürmek (PVD) amallary arkaly saklanýar.Şeýle-de bolsa, pürküji tehnologiýasynyň göwrümliligi we çykdajy meselesi, şeýle hem sarp edilýän materiallaryň ösüşi, EMI goragy üçin alternatiw pürküji usullarynyň göz öňünde tutulmagyna sebäp bolýar.
Authorsazyjylar EMI gorag materiallaryny zolaklarda we has uly SiP paketlerinde aýratyn bölekleriň daşarky ýüzlerine ulanmak üçin spreý örtük prosesleriniň ösüşini ara alyp maslahatlaşarlar.Senagat üçin täze işlenip düzülen we kämilleşdirilen materiallary we enjamlary ulanmak bilen, 10 mikrondan az paketlerde paket burçlarynda we paket gyralarynda birmeňzeş örtügi üpjün edýän bir proses görkezildi.gapdal diwar galyňlygy gatnaşygy 1: 1.Geçirilen gözlegler, pürküji tizligini ýokarlandyrmak we paketiň belli ýerlerine örtükleri saýlap ulanmak arkaly EMI galkanyny komponent paketlerine ulanmak üçin önümçilik bahasynyň peselip biljekdigini görkezdi.Mundan başga-da, enjamlaryň az mukdarda gymmaty we pürküji enjamlar bilen deňeşdirilende enjamlary sepmek üçin has gysga möhlet önümçilik kuwwatyny ýokarlandyrmak ukybyny ýokarlandyrýar.
Jübi elektronikasy gaplanylanda, SiP modullarynyň käbir öndürijileri elektromagnit päsgelçiliklerden goramak üçin SiP-iň düzüm böleklerini biri-birinden we daşyndan izolirlemek meselesine duçar bolýarlar.Çukurlar içki bölekleriň töwereginde kesilýär we korpusyň içinde has kiçi Faradaý kapasasyny döretmek üçin trubalara geçiriji pasta ulanylýar.Çukuryň dizaýny daralýarka, çukury doldurýan materialyň ýerleşdirilişiniň göwrümine we takyklygyna gözegçilik etmek zerurdyr.Iň soňky ösen partlaýyş önümleri göwrümi we dar howa akymynyň giňligini gözegçilikde saklaýar.Iň soňky ädimde, bu pasta bilen doldurylan garymlaryň üstleri daşarky EMI gorag örtügi bilen birleşdirilýär.Spreý örtük tüýdük enjamlaryny ulanmak bilen baglanyşykly meseleleri çözýär we kämilleşdirilen EMI materiallaryndan we çöketlik enjamlaryndan peýdalanýar, SiP paketlerini içerki gaplama usullaryny ulanyp öndürmäge mümkinçilik berýär.
Soňky ýyllarda EMI goragy esasy alada öwrüldi.5G simsiz tehnologiýasynyň kem-kemden kabul edilmegi we 5G-iň zatlaryň internetine (IoT) we möhüm ähmiýetli aragatnaşyklara geljek mümkinçilikleri bilen, elektron böleklerini we gurnamalaryny elektromagnit päsgelçiliklerinden netijeli goramagyň zerurlygy artdy.zerurdyr.Upcomingakynda çykjak 5G simsiz standarty bilen, 600 MGs-dan 6 GGs-a çenli signal ýygylyklary we millimetr tolkun zolaklary tehnologiýa kabul edilenden has ýaýbaňlanar we güýçlener.Käbir teklip edilýän ulanyş hadysalary we ýerine ýetirişleri gysga aralyklarda aragatnaşygy saklamaga kömek etmek üçin ofis binalary ýa-da jemgyýetçilik ulaglary üçin penjire panellerini öz içine alýar.
5G ýygylyklarynyň diwarlara we beýleki gaty zatlara girmeginde kynçylyk çekýändigi sebäpli, teklip edilýän beýleki amallar ýeterlik gurşawy üpjün etmek üçin öýlerde we ofis binalarynda gaýtalaýjylary öz içine alýar.Bu hereketleriň hemmesi, 5G ýygylyk zolaklarynda signallaryň ýaýramagynyň ýokarlanmagyna we bu ýygylyk zolaklarynda we olaryň garmonikasynda elektromagnit päsgelçiligiň has ýokary töwekgelçiligine sebäp bolar.
Bagtymyza, EMI daşarky böleklere we System-in-Package (SiP) enjamlaryna inçe, geçiriji metal örtük ulanyp goralyp bilner (1-nji surat).Geçmişde EMI gorag serişdesi möhürlenen metal gaplary komponentleriň toparlarynyň töweregine goýmak ýa-da käbir böleklere gorag lentasy bilen ulanylýar.Şeýle-de bolsa, paketler we ahyrky enjamlar kiçeldilmegini dowam etdirýärkä, göwrümli çäklendirmeler we ykjam we geýilýän elektronikada barha köp duş gelýän ortogonal däl paket düşünjelerini dolandyrmak üçin çeýeligi sebäpli bu gorag usuly kabul ederliksiz bolýar.
Edil şonuň ýaly-da, käbir öňdebaryjy paket dizaýnlary, paketiň daşky görnüşini doly bukja bilen däl-de, EMI goramak üçin paketiň diňe käbir ýerlerini saýlap alýarlar.Daşarky EMI goragyndan başga-da, täze SiP enjamlary dürli paketleri bir paketde biri-birinden dogry izolirlemek üçin gönüden-göni bukjada gurlan goşmaça gorag talap edýär.
Galyplanan komponent paketlerinde ýa-da galypdan ýasalan SiP enjamlarynda EMI goraglylygyny döretmegiň esasy usuly, birnäçe gatlak metallary ýüzüne sepmekdir.Tüýdük bilen arassa metaldan ýa-da metal erginlerinden gaty inçe birmeňzeş örtükler, galyňlygy 1-7 mkm bolan paket ýüzlerine goýulyp bilner.Tüýkürmek prosesi metallary angstrom derejesinde goýmaga ukyplydygy sebäpli, örtükleriniň elektrik häsiýetleri adaty gorag programmalary üçin şu wagta çenli täsirli boldy.
Şeýle-de bolsa, goraga zerurlygyň artmagy bilen, tüýkürmek önüm öndürijiler we işläp düzüjiler üçin ulaldylan usul hökmünde ulanylmagynyň öňüni alýan düýpli kemçilikleri bar.Spreý enjamlarynyň başlangyç maýa bahasy millionlarça dollar aralygynda gaty ýokary.Köp kameraly proses sebäpli, pürküji enjam liniýasy uly meýdany talap edýär we doly integrirlenen geçiriş ulgamy bilen goşmaça gozgalmaýan emläk zerurlygyny hasam artdyrýar.Adaty tüýdük kamerasynyň şertleri 400 ° C aralygynda bolup biler, sebäbi plazma tolgunmasy materialy tüýkülik nyşanyndan substrata ýaýradýar;şonuň üçin, başdan geçirilýän temperaturany peseltmek üçin substraty sowatmak üçin “sowuk tabak” gurnama enjamy talap edilýär.Depolasiýa prosesinde metal berlen substrata goýulýar, ýöne, adatça, 3D paketiň dik gapdal diwarlarynyň örtük galyňlygy, ýokarky gatlagyň galyňlygy bilen deňeşdirilende adatça 60% -e çenli bolýar.
Galyberse-de, tüýkürmek çyzykly çöketlik prosesi bolandygy sebäpli, metal bölejikleri saýlanyp bilinmez ýa-da üýtgeýän gurluşlaryň we topologiýalaryň aşagynda goýulmalydyr, bu kameranyň diwarlarynyň içinde ýygnanmagyna goşmaça ep-esli maddy ýitgilere sebäp bolup biler;şeýlelik bilen, köp tehniki hyzmaty talap edýär.Berlen substratyň käbir ýerleri açyk galdyrylmaly bolsa ýa-da EMI goragy talap edilmeýän bolsa, substrat hem öňünden maskalanmalydyr.
Ak kagyz: Kiçijikden uly assortiment önümçiligine geçeniňizde, dürli önümleriň köp partiýasynyň geçirijiligini optimallaşdyrmak önümçiligiň öndürijiligini ýokarlandyrmak üçin möhümdir.Umuman çyzgydan peýdalanmak ... Ak kagyzy görmek
Iş wagty: Aprel-19-2023